新光代書: 高通、蘋果將談和台積大贏家新光代書-房屋二胎.土地二胎.二胎貸款.轉貸降息.抵押.房屋增貸.債務整合

2018年11月29日星期四

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果全系列新機已完全看不到高通基頻晶片的蹤影，全數採用英特爾晶片。

外電報導，高通與蘋果的緊張關係出現轉圜。莫蘭科夫上CNBC節目時提到，在技術演進到新一個世代時，總有機會與風險，高通願意與所有人合作，也願意跟蘋果合作，特別是未來搭載5G晶片的iPhone。

莫蘭科夫預期，從今年下半到明年，將是雙方爭端可能解決的時機點。他也以籃球賽事比喻，強調雙方談判進度如同比賽的第四節而非第一節（意指接近結束），強調「與蘋果之間的專利爭議，可能只差一步就能解決」。

莫蘭科夫主動遞出和平的橄欖枝，業界認為，蘋果與高通若順利和解，雙方在5G方面有機會再度合作，推出內建高通數據晶片的5G iPhone。

由於目前iPhone採用的英特爾晶片都在英特爾自家晶圓廠投片，甚至侵蝕原本高通在台積電的投片數量。一旦高通再度與蘋果合作，高通將增加對台積電投片，對台積電有利。台積電昨天股價漲2.5元、收229元。

隨著蘋果與高通重新合作，也牽動英特爾、聯發科等其他晶片廠在市場上的競爭態勢。尤其外傳聯發科一直想打入蘋果供應鏈，儘管公司對外否認有任何進度，若高通重回蘋果懷抱，加上英特爾也能供應蘋果晶片，聯發科面臨的競爭將更激烈，「吃蘋果單」的挑戰也更大。聯發科昨天股價跌5元、收231.5元。

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